在 20 世纪 70 年代的 11 项 SSiC-DSSC 专利中，以下四项具有重大意义：
Prochazka 的原始 DSSC 专利，类似一篇关于真正新发明的论文，专注于 β-SiC 并引入了硼/碳烧结助剂方法，实现了高达 98% 的密度。
Coppola/Carborundum 八项专利中的第一项,提出了截然不同的方法，即使用广泛可用的低成本 α-SiC 并实现了高达 96% 的密度。
德国 ESK 公司 Schwetz 和 Lipp 的综合论文式专利，使用了 α-SiC 并将铝与碳结合作为烧结助剂，实现了高达 99% 的密度。
Coppola 的第八项专利，首次记录了“ABC”AlB2/C 烧结助剂系统，最终证明成为主流的 SSiC-DSSC 方法，并在未来几年实现 100% 的密度。
Prochazka 方法是 1973 年发明 DSSC 的首个方法，它使用昂贵稀有的亚微米 β-SiC 作为原料，这种原料可以通过气体热解和其他昂贵的先进化學合成技术获得。这种亚微米 β-SiC 掺杂硼和碳烧结助剂，并在氮气下烧结。氮气可以延迟 β-SiC 向 α-SiC 的相变，该相变从 1600°C 开始，导致 α-SiC 的晶粒过度生长。这种 SSiC-DSSC 的微观结构由嵌入细粒 β-SiC 基质中的大型管状 α-SiC 晶体组成。这种 SSiC-DSSC 具有较差的热强度，Prochazka SSiC-DSSC 的密度可以达到 98%。
另一种克服晶粒生长/热强度问题的策略是使用 α-SiC/β-SiC 混合物来控制晶粒生长。
八项 Carborundum SSiC-DSSC 专利都致力于廉价且广泛可用的 α-SiC，这种 α-SiC 易于作为 Acheson 工业级生坯 SiC 获得，可以研磨至亚微米粒径范围，并掺杂硼和碳烧结助剂，烧结密度最高为 97%，通常为 96% 或更低。一些新颖的方法获得专利，包括铍掺杂、α-SiC/β-SiC 混合物、杂质容忍、硼烧结气氛以及替代通常的 B4C 的其他硼化物 (BP、BN 和 AlB2)。然而，从本质上讲，Carborundum SSiC-DSSC 的概念是更便宜、更实用的 SSiC-DSSC，其密度略低于 Prochazka SSiC-DSSC，但对于像防弹衣这样的大众市场产品而言具有商业可行性。
Schwetz 和 Lipp 的 ESK 公司只提交了一项 SSiC-DSSC 专利 ，于 1978 年提交，但这是一项非常全面的专利。它主要使用廉价且广泛可用的 α-SiC，掺杂铝和碳作为烧结助剂。它达到了高达 99% 的密度，这是当时所有 DSSC 中最高的，並且具有高达 1600°C 的出色热强度。
从概述 20 世纪 80 年代以来的 DSSC 发展，三个问题尤为重要：
固态烧结 SSiC-DSSC 的专利保护一直持续到本世纪初。
防弹衣革命。从 Alliegro 于 1956 年发明 HPSC 到 1996 年美国军队实施 ISAPO 然后是 SAPI 大型陶瓷防弹衣计划，致密接近纯 SiC 在长达四十年的时间里一直是一个利基小众技术。该计划在 21 世纪初迅速被全球各地效仿。DSSC 是全球大型军用防弹衣计划的首选陶瓷材料，氧化铝、碳化硼、HPSC 和 RSSC 也发挥了重要作用。突然，DSSC 成为全球领先的陶瓷技术之一。
液相烧结 SSiC-DSSC (LPS-DSSC): 这种新技术虽然在微观结构和成本方面略逊于固态烧结 SSiC-DSSC，但其较低的烧结温度使其不易出现晶粒过度生长。因此，LPS-DSSC 在 21 世纪获得了持续发展，成为 SSiC-DSSC 制造中重要的一支。总体而言，20 世纪 80 年代以后，DSSC 技术经历了从专利保护限制到市场需求激增的转变，并衍生出了新的分支 LPS-DSSC，展现了其在陶瓷材料领域的重要地位和发展潜力。
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