Prochazka 在 1975 年与 Scanlan 共同撰写了关于 SSiC-DSSC 的论文，推测 Prochazka 使用硼/碳掺杂亚微米 β-SiC 粉末实现的 SSiC-DSSC 致密化是通过固态烧结而不是液相烧结实现的。 关联了硼和碳添加量对 SSiC-DSSC 烧结密度的影响，所有情况下都在 1 标准大气压下，2100°C 氦气中烧结。β-SiC 的粒径为 0.13 μm，表面积为 9.2 m2 g-1。这些发现如图 2 所示，表明硼和碳的最佳添加水平是 0.36wt.％ 硼和 0.5 wt.％ 碳。推测最佳硼浓度可能与硼在 SiC 中的溶解度极限有关，必须超过该极限才能开始致密化。根据这些发现，β-SiC 中硼的溶解度极限接近 0.2 wt.％。
放射自显分析显示，硼含量超过 1.0 wt.％ 的样品中存在大量富含硼的夹杂物。
Lange 和 Gupta 于 1976 年发表了一篇 SSiC-DSSC 论文，承认 Prochazka 是第一个发明 DSSC 的人。这篇论文研究了硼和碳添加剂对烧结密度的影响。关于这些烧结助剂，他们做出了四个关键发现：
致密化温度需要至少达到 2000°C 才能有效致密化。
1-3 wt.％ 的硼，加上 1 wt.％ 的碳，作为烧结助剂同样有效。
2 wt.％ 的 B4C 与 1-3 wt.％ 的硼加 1% 碳相当。
更高的硼含量，从 6 到 9 wt.％，加上 1 wt.％ 的碳，产生了非常差的烧结结果。
这些致密化结果如图 2 所示。
图2 添加硼（碳添加量为 1 wt.%）对 SSiC-DSSC 的致密化的影响，♦1 wt.%B + 1 wt.%C；♢3 wt.%B + 1 wt.% ；■6 wt.%B + 1 wt.%C；□9 wt.%B + 1 wt.%C
烧结气氛为氩气，半真空，5%-10% 大气压，如图 3 所示，这会导致大量 SiC 挥发，并在试件上形成可通过抛光去除的表面碳涂层。这表明烧结 SSiC-DSSC 应使用全大气压，如果不是正压力。
在 Lange 和 Gupta 研究的微观结构中发现了相同的富硼夹杂物 ，提出假设，这表明致密化过程中存在液相，推测这可能是由于 Kieffer 的 Si-B-C 相图中的 SiC-SiB6-Si 相容三角图中的 (20 mol% 硅/80 mol% 硼) 共晶引起的 。因此，Si-B-C 相图对于解释硼/碳掺杂 SSiC-DSSC 的高温相平衡及其对微观结构的影响与用于反应烧结碳化硼 (RSBC) 一样有用。Lange 和 Gupta 理论认为，反应烧结或液相烧结是硼/碳辅助致密化 SSiC-DSSC 的机制。
他们得出这个结论，与 Prochazka 认为它是固态烧结的结论不一致 ，基于以下观察 :
游离硅是任何烧结机制的必要成分，在高温下由 SiC 的高温分解产生。
观察到的致密化温度下的挥发重量损失与过量硼的有害影响相对应，因为过量硼会导致远离较低共晶温度成分的偏移。
观察到的富硼夹杂相与反应或液相烧结现象一致。 Lange 和 Gupta 总结说，进一步理解相平衡、反应动力学和气氛条件之间的关系可能会增进对 SSiC-DSSC 烧结机制的理解 。
历史表明，Prochazka 错了，Lange 和 Gupta 是对的。它确实是一种液相机制。
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